盖世汽车讯 据外媒报道，软银（SoftBank Corp.）与本田在本月16日共同宣布，软银将与本田研发公司（Honda R&D Co., Ltd.）开始磋商一个合作研究项目（joint research project），旨在加强互联车辆技术，从而实现移动设备产品、车俩及各类应用设备的网络连通，为用户提供新的体验与价值。两家公司将共同合作，将在未来采用第五代通信系统（5G）标准。

据报道，在2018财年内（始于2018年4月1日），软银将在本田研发公司旗下的日本高师地区的测试场地（Takasu Proving Ground）安装5G基站，两家公司将在5G网络环境下开展研发工作。

两家公司将利用本田旗下的封闭式测试场（高师测试场地）共同研发高速切换技术（high speed handover technology）、车载天线技术，当车辆高速行驶时，可实现通信基站的平稳切换。

此外，双方还研发在研发信号恢复及数据处理技术，确保网络信号微弱/失去信号时，可恢复区域内的信号，或在信号微弱时，确保区域内发数据发送/接收。